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瑞能半导科创板IPO获受理 拟募资6.73亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-08-21 浏览次数:0
 

  8月18日晚间,上交所受理瑞能半导体科技股份有限广发证券 (下称“瑞能半导”)科创板上市申请,广发证券 拟募资6.73亿元,中信证券为广发证券 保荐机构。至此,科创板受理企业到达418家。

  据招股书申报稿显示,瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和贩卖,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化谋划功率半导体企业,致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。广发证券 主要产物主要包括晶闸管和功率二极管等,遍及应用于以家电为代表的消费电子、以通讯电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

  根据IHS Markit陈诉的市场统计,2019年度广发证券 晶闸管产物的市场占据率,在海内排名第一、全球排名第二。根据WSTS协会陈诉的市场统计,2019年度广发证券 晶闸管产物的全球市场占据率为21.8%,其中中国市场占据率达36.2%;2019年度广发证券 功率二极管产物的全球市场占据率为2.6%,其中中国市场占据率达7.5%。

  本次广发证券 拟召募资金6.73亿元,投向C-MOS/IGBT-IPM产物平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目,以及发展与科技储备资金。

(文章来源:中国证券网)

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